真空探針臺(tái)是用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的專用設(shè)備,通過構(gòu)建高真空或特定溫控環(huán)境實(shí)現(xiàn)芯片電參數(shù)精確測(cè)量。其核心功能為連接測(cè)試機(jī)與晶圓介質(zhì),通過微米級(jí)定位系統(tǒng)完成裸芯片電性測(cè)試及功能驗(yàn)證,在集成電路可靠性檢測(cè)和失效分析中具有關(guān)鍵作用。
該設(shè)備由真空腔體、精密定位系統(tǒng)、探針臂組件和環(huán)境控制系統(tǒng)構(gòu)成,可實(shí)現(xiàn)-196℃至+675K寬溫域測(cè)試。應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋I/C-V測(cè)試、RF/PCB測(cè)試、光電器件分析等半導(dǎo)體測(cè)試全流程,并擴(kuò)展至超導(dǎo)材料、熱電器件等新型材料研究。

在選購(gòu)真空探針臺(tái)的時(shí)候我們需要注意的問題如下:
(1)真空度的要求
(2)測(cè)試類型:如直流或高頻
(3)樣品分辨率要求
(4)樣品尺寸
(5)探針操作裝置數(shù)量
(6)探針操作精度要求
(7)測(cè)試精度:如fA/pA/nA的要求
(8)其它預(yù)留接口要求。如光纖接品。
(9)其它組件的配置